达尔科技收购德州仪器GFAB为加速汽车业务发展

2019年2月4日，达尔科技（Diodes）宣布和德州仪器（TI）已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。预计将于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面积为318782平方英尺，洁净室面积82226平方英尺，月产能为21666片约当8英寸晶圆（或256000个等效8寸光罩层）。达尔科技将承接GFAB的所有员工，在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时，达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

2016年2月，德州仪器在发布2015年第5季财报时，就表示在未来三年内有计划关闭GFAB，GFAB，逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。并聘请Atreg Inc.做为GFAB的出售顾问。

GFAB的历史可追溯到1969年，是国家半导体（National Semiconductor）在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，目前也是该地区唯一的晶圆厂。GFAB于1970年投产，1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线。2011年德州仪器收购国家半导体时获得此设施。

收购完成后，达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。公司的晶圆厂都是通过收购而来。

收购GFAB可以Diodes提供额外的晶圆制造能力，以支持公司的产品增长，特别是我公司的汽车业务扩展计划，并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。

同时收购GFAB，还将获得苏格兰因弗克莱德（Inverclyde）地方的支持，帮助格里诺克工人获得就业机会。

达尔科技和德州仪器还是很有缘分的，达尔科技的管理团队中有多人来自德州仪器。总裁兼执行长卢克修Keh-Shew Lu于1994至1997年曾担任德州仪器亚洲公司总裁，负责监督德州仪器在亚洲 (日本除外) 的营运，于1996至1998年曾任职于德州仪器全球内存事业部经理，1998至2001年曾担任德州仪器全球混合讯号与逻辑产品部门资深副总裁兼总经理，其职责包括德州仪器全球业务的模拟、混合讯号及逻辑产品的所有面向，包括设计、制程与产品开发、制造及营销；首席财务官D. White曾任职于德州仪器25年（1974-1999），曾担任 MOS 内存部门财务与产品规划副总裁、新加坡德州仪器亚太部门财务主管，以及在美国、法国及德国的多项其他财务职务；企业营运副总裁Julie Holland在德州仪器工作20年以上，于1997至1999年担任计算机周边装置与控制产品部门主管，在 2000至2001年担任德州仪器全球总线解决方案部门主管，2002-2007年担任连接解决方案事业部主管兼总经理，负责多项模拟与接口产品线的开发。

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